漢楓hf

上海漢楓電子科技有限公司，成立于2011年2月，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊領域。擁有物聯(lián)模塊、物聯(lián)設備、應用軟件、企業(yè)云服務到app終端應用的全部自主技術平臺，是物聯(lián)網(wǎng)領域的一站式整體解決方案商。公司主要人員均來自國內外通訊及半導體公司的資深人員，擁有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗。基于強大的自主研發(fā)和專業(yè)生產(chǎn)制造能力，為客戶提供高性價比的產(chǎn)品和解決方案，并能根據(jù)客戶需求，提供個性化方案服務。公司于2014年6月獲得搜索等多家公司的戰(zhàn)略投資。

公司愿景：公司認為21世紀的技術革命屬于物聯(lián)網(wǎng)，它帶來的商業(yè)機會要遠遠超過以前- -次技術革命，它將改變人們探索、互動以及體驗物理的方式，并將為企業(yè)和消費者創(chuàng)造萬億價值！漢楓立志成為助力企業(yè)與產(chǎn)品物聯(lián)化改造的“夢工廠”。

公司堅信21世紀的技術革命屬于物聯(lián)網(wǎng)，它帶來的商業(yè)機會要遠遠超過以前一次技術革命，它將改變人們探索、互動以及體驗物理的方式，并將為企業(yè)和消費者創(chuàng)造萬億價值！。

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