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快易購關于集成電路設計流程詳解

關注：49 發布時間：2022-03-06 15:01:01

1.功能設計階段

2.設計描述和行為級驗證在能源供應設計完成后，soc可以根據功能劃分為幾個功能模塊

快易購關于集成電路設計流程詳解

3.邏輯綜合確定設計描述正確后，可以使用邏輯綜合器進行綜合

4.門級網表驗證。門級功能驗證是寄存器傳輸級驗證

5.布局布線是指將設計好的功能模塊合理地排列在芯片上，并規劃它們的位置

分步閱讀

方法/步驟

一

功能設計階段。設計師針對產品的應用場合，設定了功能、運行速度、接口規格、環境溫度、功耗等一些規格，作為以后電路設計的依據。它可以進一步規劃如何劃分軟件模塊和硬件模塊，哪些功能應該集成在soc中，哪些功能可以設計在電路板上。

二

在完成設計描述和行為級驗證之后，可以根據功能將soc劃分為多個功能模塊，并確定用于實現這些功能的ip核。這一階段將影響soc的內部架構、模塊間交互的信號以及未來產品的可靠性。模塊確定后，每個模塊都可以用vhdl或verilog設計。然后，使用vhdl或verilog電路模擬器，通過功能仿真或行為仿真對設計進行驗證。請注意，這種功能仿真沒有考慮電路的實際延遲，但不能獲得準確的結果。

三

邏輯綜合確定設計描述正確后，可以使用邏輯綜合器進行綜合。在合成過程中，需要選擇合適的邏輯單元庫作為合成邏輯電路的參考。硬件語言設計描述文件的編寫風格是決定綜合工具執行效率的重要因素。事實上，綜合工具支持的hdl語法是有限的，一些過于抽象的語法只適合作為系統評估的仿真模型，而不能被邏輯綜合的綜合工具所接受，以獲得門級網表。

四

門級網表驗證門級功能驗證是寄存器傳輸級驗證。主要任務是確認集成電路是否滿足功能要求，一般通過使用門級驗證工具來完成。注意，這一階段的仿真需要考慮門電路的延遲。

五

布局布線是指將設計好的功能模塊合理地排列在芯片上，并規劃它們的位置。布線是指完成模塊之間互連的布線。請注意，模塊之間的連接通常很長，因此延遲會嚴重影響soc的性能，尤其是0.25微米以上的工藝，這一點更加明顯。

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