sip是什么意思？

脫離摩爾定律，sip將成為超越摩爾定律的殺手，在5g、人工智能、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

文郭文子

圖網(wǎng)站，網(wǎng)絡(luò)

近年來(lái)，摩爾定律逐漸進(jìn)入難以升級(jí)的“紅區(qū)”，集成電路逐漸達(dá)到發(fā)展瓶頸。為了進(jìn)一步提高集成電路系統(tǒng)的性能，降低成本依賴性，增強(qiáng)功能密度，先進(jìn)的封裝技術(shù)正朝著高密度、高性能、低成本的方向發(fā)展。

圖：摩爾定律曲線

三十年前的包裝標(biāo)準(zhǔn)是金屬包裝、塑料包裝、陶瓷包裝。如今包裝已經(jīng)進(jìn)入寒武紀(jì)，各種包裝模式層出不窮。先進(jìn)的包裝技術(shù)主要分為兩類。一種是基于xy平面擴(kuò)展，主要通過(guò)rdl擴(kuò)展和互連信號(hào)，包括倒裝芯片、扇出晶圓級(jí)封裝(fowlp)、扇出面板級(jí)封裝(foplp)等。另一種是基于z軸延伸，通過(guò)硅通孔(tsv)延伸和互連信號(hào)，包括硅通孔(tsv)技術(shù)、襯底晶圓級(jí)芯片封裝(cowos)等。

其中，sip (system-in-package)已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)超高密度、多功能集成的關(guān)鍵技術(shù)，在5g、人工智能、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。5月21日，第五屆中國(guó)包裝系統(tǒng)大會(huì)在上海舉行。sip的上下游廠商進(jìn)行了專業(yè)的技術(shù)交流，探討sip未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)演進(jìn)。

sip持續(xù)創(chuàng)新

sip技術(shù)應(yīng)用廣泛，其產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景包括智能手表、智能眼鏡、tws耳機(jī)等可穿戴設(shè)備，5g、ai等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用，智能汽車等。

usiase系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展路線圖趙建環(huán)球科技實(shí)業(yè)有限公司

從低端到高端，在終端應(yīng)用的各種i/o和封裝尺寸中都可以找到sip技術(shù)。芯片的高集成度要求sip封裝不斷升級(jí)，以滿足高性能、低時(shí)間成本的異構(gòu)集成需求。在移動(dòng)前端和高性能計(jì)算(hpc)市場(chǎng)，sip封裝技術(shù)不斷進(jìn)步和創(chuàng)新。異構(gòu)集成和小芯片逐漸成為推動(dòng)高性能計(jì)算發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。

圖：sip封裝模式

圖：sip封裝技術(shù)的發(fā)展路線

超越摩爾定律

隨著摩爾定律的發(fā)展，半導(dǎo)體制造工藝已經(jīng)接近物理極限，這就引出了兩條路徑：摩爾定律和超越摩爾定律。片上系統(tǒng)(soc)是將所有電子元件集成到一個(gè)芯片中，形成獨(dú)立操作的系統(tǒng)。它會(huì)繼續(xù)遵循摩爾定律，慢慢向小型化發(fā)展。sip是超越摩爾定律的重要途徑，摩爾定律將各種功能芯片集成到一個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)基本完整的功能/系統(tǒng)。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路由組織(itrs)的定義，sip是指多個(gè)具有不同功能的有源電子元件和可選無(wú)源器件，以及其他器件如mems和光學(xué)器件的優(yōu)先組裝，以實(shí)現(xiàn)具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。

超越摩爾定律，芯片的發(fā)展已經(jīng)從一味追求功耗降低和性能提升轉(zhuǎn)向滿足更加務(wù)實(shí)和多樣化的市場(chǎng)需求。隨著集成電路和系統(tǒng)的日益復(fù)雜，封裝集成度的不斷提高，芯片未來(lái)的發(fā)展方向應(yīng)該是soc和sip的深度集成，使系統(tǒng)具有更高的性能和價(jià)值。

圖：摩爾定律vs超越摩爾定律

sip市場(chǎng)大有可為

在摩爾定律衰落的趨勢(shì)下，隨著5g、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的不斷融合和升級(jí)，對(duì)芯片封裝技術(shù)的要求越來(lái)越高。當(dāng)單片機(jī)集成的進(jìn)度停滯不前時(shí)，sip脫穎而出。

sip有很多優(yōu)點(diǎn)，可以減少來(lái)自xyz三軸方向的模塊，為終端設(shè)備提供更多空間，整合fatp(比較終測(cè)試組裝和封裝)工藝流程，大大降低fatp難度。此外，sip提供模塊化封裝技術(shù)，提供更好的電磁屏蔽模式，提高系統(tǒng)可靠性，降低整體生產(chǎn)成本。

usiase系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展路線圖趙建環(huán)球科技實(shí)業(yè)有限公司

sip技術(shù)以其成本低、效率高、制造工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、智能汽車等新興領(lǐng)域。yole報(bào)告顯示，2019年sip市場(chǎng)份額達(dá)到134億美元，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)份額將增至188億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為6%。在未來(lái)五年，sip市場(chǎng)將繼續(xù)改善，并有很大的潛力。

圖：2019-2025年sip市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)

系統(tǒng)級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)及在智能終端的應(yīng)用田戈?duì)栁㈦娮?/p>

據(jù)市場(chǎng)報(bào)道，射頻前端應(yīng)用已經(jīng)成為sip的市場(chǎng)。yole表示，未來(lái)五年，可穿戴設(shè)備、wi-fi路由器和物聯(lián)網(wǎng)將在sip市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)，5g和物聯(lián)網(wǎng)將成為主要驅(qū)動(dòng)力。

5g的快速發(fā)展也帶動(dòng)了5g包裝市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張。2020年5g包裝市場(chǎng)規(guī)模為5.1億美元，預(yù)計(jì)以31%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2026年達(dá)到26億美元左右。

圖：5g封裝為sip服務(wù)帶來(lái)了創(chuàng)新技術(shù)和新機(jī)遇

sip封裝技術(shù)具有廣闊的市場(chǎng)空間，與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，其性能優(yōu)勢(shì)明顯。sip上下游企業(yè)積極部署，拓展sip產(chǎn)品應(yīng)用布局，加快sip流程優(yōu)化升級(jí)，超越摩爾定律，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展。脫離摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，sip將成為超越摩爾定律的殺手，有助于集成電路的小型化和系統(tǒng)化發(fā)展。

問(wèn)sipeik混凝土測(cè)溫儀怎么沒(méi)有使用說(shuō)明，測(cè)開(kāi)水顯示負(fù)數(shù)

我不知道。檢查接口，查看測(cè)量時(shí)探針是否正確插入。不行就退。